据中科飞测动静，近日，中科飞测首台晶圆平展度丈量装备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的乐成推出，标记着我国于该范畴实现了庞大冲破，打破了外洋厂商的持久垄断，冲破海内装备对于超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限定，同时撑持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。
据先容，晶圆平整度丈量装备，可以对于有图形/无图形晶圆几何与纳米描摹的高精器量测指标举行测试，是半导体进步前辈制造范畴的焦点工艺节制装备，专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何参数检测设计。该装备以公司成熟的量测平台为基础，交融立异硬件技能与智能算法，为 IC 制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控解决方案，广泛适配≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、 DRAM以和HBM 等进步前辈制程。
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