11月21日，罗湖迎来半导体财产成长的主要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技结合倡议设立的亿封智芯进步前辈封装项目签约典礼进行。
这次落地的亿封智芯项目，将重点结构2.5D及3D封装和全环保工艺等前沿技能，聚焦呆板人（具身智能）、AR/VR产物、AI眼镜、智能腕表等AI硬件与智能穿着装备范畴，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的焦点需求。
资料显示，亿封智芯进步前辈封装产线将采用玻璃基板、2.5D及3D封装和全环保工艺等前沿技能，致力在满意海内芯片厂商、PCB板块厂商、终端客户的进步前辈封装需求，鞭策呆板人（具身智能）、AR/VR产物、AI眼镜、智能腕表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿着装备的立异，解决AI+终端和AI+运用于小型化、低功耗、长续航等方面的焦点需求。
典礼上，罗湖区当局代表与亿道信息、华封科技代表配合完成签约，标记着三方互助正式启动。作为项目互助方之一，罗湖将充实阐扬当局指导作用，整合辖区财产资源，为项目提供全方位办事保障，助力企业快速实现产能落地与技能转化。
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