11月20日至21日，由成都高新成长株式会社、芯脉通会展筹谋（上海）有限公司、成都墟市成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国度芯火双创基地配合主理，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技株式会社撑持的“2025集成电路成长论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业博览会”（简称ICCAD-Expo 2025）于成都中国西部国际博览城乐成举办。
本届年夜会以“开放创芯，成绩将来”为主题，立异设置了“1+10+1”系列勾当架构，包括1场岑岭论坛、10场专题论坛和1场财产展览。勾当聚焦行业前沿技能、运用场景落地、财产政策与宏不雅趋向等要害标的目的，乐成构建了一个融汇“技能立异链、市场生态链、运用场景链、本钱赋能链”在一体的集成电路财产高端交流平台。
年夜会盛况空前，共吸引2000余家海内外集成电路企业参会，并约请到行业有关主管带领、知名专家与业界代表等逾6300位佳宾齐聚蓉城，共绘集成电路财产高质量成长新蓝图。
揭幕式11月20日，IC行业年度盛宴ICCAD-Expo 2025于万众瞩目下昌大启幕，中国半导体行业协会履行秘书长王俊卓异席揭幕式并致辞。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军传授为年夜会发表了题为《技能立异驱动设计财产进级》的大旨陈诉（如需查看完备陈诉，请点击ICCAD-Expo 2025 魏少军传授官方陈诉：技能立异驱动设计财产进级），权势巨子发布了2025年中国IC设计业成长状态和相干统计排名，缭绕财产面对的战略机缘与时代挑战举行了深度研判，为设计业于新时代配景下实现破局攻坚指了然标的目的。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军
魏传授于陈诉中发布了对于中国芯片设计业的年度洞察与猜测。数据显示，全行业发卖额估计将于2025年到达8357.3亿元，以29.4%的同比增速重回高增加轨道，揭示出强劲的复苏势头与内涵活气。基在此成长态势，行业范围有望于2030年冲破万亿元年夜关。从区域结构来看，上海、深圳、北京继承以2300亿元、2042.3亿元及1305.7亿元的发卖额，盘踞天下财产范围的前三位，进一步巩固了长三角与珠三角作为焦点财产集聚区的职位地方。与此同时，武汉、成都等都会依附显著高在平均的财产增速，揭示出强劲的后发上风，正慢慢形成一个具备增加潜力的第二梯队，区域竞争格式日趋清楚。
魏传授进一步指出，当前咱们集成电路设计业仍面对“小、散、弱”的布局性挑战，产物布局总体倾向中低端。详细至细分范畴，通讯芯片与消费类电子芯片合计孝敬了近三分之二的发卖额，而作为财产高地的计较机芯片，其占比仅为7.7%，与全世界市场约25%的平均程度相去甚远。面临下一阶段的成长，陈诉夸大，鞭策差异化竞争、防止同质化内讧，是保障行业康健可连续成长的要害。于资金、人材、市场与政策协划一方面，业界需踊跃相应国度顶层设计，精准施策，出力破解成长瓶颈。整个行业必需坚定决定信念，连续强化焦点技能攻关与产物竞争力设置装备摆设，以体系性立异驱动财产周全进级，终极实现彻底自立、安全靠得住的中国芯片财产系统。
岑岭论坛于年夜会岑岭论坛上，台积电（中国）总司理罗镇球、西门子EDA全世界副总裁、中国区总司理凌琳、安谋科技（Arm China）CEO陈锋、联华电子 Asia AVP林伟圣、芯原股分开创人戴伟平易近、华年夜九天副总司理郭继旺、概伦电子高级副总裁刘文超、锐成芯微CEO杨毅、华力微电子研发高级副总裁邵华、成都华微电子副总工程师杨金达等23位海内外知名企业首脑齐聚一堂，缭绕全世界集成电路财产成长趋向、财产链协同与生态构建等议题发表系列主题演讲。
议题笼罩EDA与IP立异、多元异构计较、DPU数据中央厘革、超年夜范围芯片设计、车用电子封装、AI与云计较、家电与芯片交融等热门标的目的，多维度出现了集成电路财产的技能前沿与立异生态，他们不仅为财产冲破技能瓶颈、重塑生态格式提供了前瞻思绪与实践路径，也为成都链接全世界立异资源、激活当地设计财产与上下流协同成长搭建了主要桥梁。
岑岭论坛现场实况
专题论坛11月21日，年夜会乐成举办了10场专题论坛，约请来自日月光、GlobalFoundries、长电科技、海光信息等财产链焦点企业近200位财产精英担当主讲。佳宾们聚焦EDA立异、车规级芯片、天生式AI、呆板进修和RISC-V等前沿热门，分享了最新技能结果与财产实践，为预会者带来一场高密度的集成电路财产科技盛宴！
专题分论坛现场实况
专业展览此外，集会同期设置集成电路全财产链展览。本次展览以“IC设计为焦点”策展主线，体系串联IP授权、EDA东西、设计办事、晶圆制造、封装测试、装备质料等全财产链要害环节，全景出现集成电路财产最新成长结果与立异冲破。本届博览会范围达20,000平方米，采用“标展+特展”模式，云集了来自全世界各地300余家半导体财产链顶尖厂商参展，此中，20家成都本土企业的团体参展，成为现场一年夜亮点，有力印证了成渝地域集成电路财产的强劲集聚效应。
专业展览现场实况
11月21日，集会于终结晚宴中落下帷幕，预会代表齐聚一堂，欢声泛论。于现场强烈热闹的交流气氛中，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格公布了下一届ICCAD-Expo（2026年）将于北京亦庄举办，并由成都与北京进行了会旗交代典礼。这次ICCAD-Expo 2025的乐成举办，为促成财产链上下流协同立异、晋升我国集成电路财产总体竞争力奠基了坚实基础，将对于鞭策财产高质量成长孕育发生深远影响。
参展接洽——ICCAD-Expo2026
胡芃
18917192814
shirleyhp@cicmag.com
黄友庚
18917191744
huangyg@cicmag.com
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