半导体封测龙头企业日月光投资控股公布，其子公司日月光半导体为应答人工智能（AI）驱动下芯片运用需求激增，以和客户对于进步前辈封装测试产能的火急需求，经24日召开的董事会决定，与联系关系方宏璟设置装备摆设告竣厂房生意业务互助。
一方面，向日月光半导体向宏璟设置装备摆设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位在桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟设置装备摆设依据合建左券互助开发的项目。按照合建和谈，日月光半导体已经取患上该修建27.85%产权和对于应地盘份额，宏璟设置装备摆设持有残剩72.15%修建产权和对于应地盘份额。这次日月光半导体依据合建左券行使优先采办权，收购宏璟设置装备摆设所持有的该厂房72.15%产权（含修建面积约14,065.17坪、地盘面积约2,119.02坪），用在扩充中坜分公司高阶封装测试制程的产能。
另外一方面，日月光半导体与宏璟设置装备摆设采用“合建分房”模式，互助开发高雄楠梓科技财产园区第三园区第一期厂房。该项目用职位地方在高雄市楠梓区楠都段四小段，隶属在经济部财产园区治理局（如下简称“园管局”）统领的高雄楠梓科技财产园区第三园区。思量到该项目属在全新园区的生地开发，需投入年夜量工程将生地革新为可开发熟地，工程规模不仅限在厂房设置装备摆设，日月光半导体遂借助宏璟设置装备摆设的专业开发设置装备摆设经验和资源，与宏璟设置装备摆设结合向园管局申请并获准分两期投资开发。现规划启动第一期厂房设置装备摆设项目，由日月光半导体提供第一期租赁设置装备摆设用地约7,533.76坪，宏璟设置装备摆设提供资金，互助兴修厂房和聪明物流年夜楼（合计楼地板面积约26,509.30坪），以完美进步前辈封装测试产线结构，加强持久运营竞争力。
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